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北京工业大学最近开发成功金属表面化学镀新工艺。 化学镀是通过化学催化反应在金属沉积一层非晶态物质。该新工艺施镀过程不需要电流,零件各个部位沉积层均匀,镀层厚度可以控制。此外,在镀层中加入SiC陶瓷颗粒形成复合镀层,并通过适当的预处理过程,可以在保持原有良好性能的基础上,使产品耐磨性能和耐蚀性能大大提高,广泛用于机械工业、石油化学工业,在一定范围内可以取代不锈钢和合金钢。 日本于今年8月起开始实施“半导体未来工程”,研究开发线宽在纳米级的半导体元件制造工艺。 据经济产业省新能源产业技术综合开发机构日前发表的科研信息说,这一科研计划将由政府、大学和企业组成的联合开发组织——超尖端电子技术开发机构实施,在今后7年内开发线宽为50至70纳米的半导体元件制造技术,具体研究开发课题有高电容率的门绝缘膜材料及其检测、分析技术,低电容率的层间绝缘膜材料及其检测、分析技术,50至70纳米级元件所需要的新电路结构技术、检测及分析技术、芯片印制技术和电路系统技术等。 |
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