
发布时间:2026-04-09 浏览次数:
卢益清1,张亚平2,韩世泽1,杨立拥2,陈晓卫3
(1.海安市综合检验检测中心, 江苏 海安 226600;2.海安上海交通大学智能装备研究院,
江苏 海安 226600;3.海安华诚新材料有限公司, 江苏 海安 226600)
摘要:本文中作者提出了一种硅钢片厚度精密测量系统,其采用上下对射激光位移传感器与“C”形刚性结构,实现经纵剪分条后硅钢带的连续非接触式扫描测量。
系统集成数据处理、容差判定功能,实现单卷硅钢片厚度的精密测量。实际应用表明,该系统可精密测量硅钢片厚度,为后道工序的用料选择提供可靠依据,适合推广至铁心制造场景。
关键词:精密测量;激光位移传感器;差分测厚;硅钢片;铁心
中图分类号:TM405 文献标识码:B 文章编号:1001-8425(2026)04-0040-05